3DXTech STAT™ ESD-PLA | 3D-printfilament | 1,75 mm (0,75 kg) | Sort

3DXSTAT ESD PLA

3DXSTAT ESD PLA er en avanceret ESD-sikker compound designet til brug i kritiske applikationer, der kræver beskyttelse mod elektrostatisk afladning (ESD). Fremstillet ved hjælp af banebrydende multi-wall carbon nanotube-teknologi, avanceret blandingsteknologi og præcisionsekstruderingsprocesser. Måloverflademodstand 107 til 109 Ohm.

Fordelene ved PLA er bl.a:

Ideel til printning uden opvarmet seng, kræver ingen indkapsling

Lav krympning, vridning og let printbarhed, PLA kan printes på praktisk talt alle stationære 3D-printere

Meget lav lugt, perfekt til printning i hjemmet eller på kontoret

Smuk overfladekvalitet, der får de printede dele til at se smukke ud

Lavet af planter gør PLA til en vedvarende biopolymer

Fordelene ved 3DXSTAT™ omfatter:

Konsekvent overflademodstand

Forbedret fastholdelse af slag og forlængelse

Lav partikelforurening

Minimalt bidrag til afgasning og ionisk forurening

Typiske ESD PLA-applikationer omfatter:

Semi-con: HDD-komponenter, wafer-håndtering, jigs, kabinetter og stik

Industrielle: Transport-, måle- og sensorapplikationer

Målledningsevne for 3DXSTAT ESD PLA:

10^7 til 10^9 ohm overflademodstand på 3DP-prøve ved hjælp af testmetode med koncentrisk ring.

Bemærk: Interne undersøgelser har vist, at øgede ekstrudertemperaturer kan opnå højere niveauer af ledningsevne. Ligeledes har lavere ekstrudertemperaturer resulteret i lavere niveauer af ledningsevne. Hver printer er indstillet forskelligt, og delgeometrien varierer. Forvent derfor en vis prøvetid for at forstå, hvordan ESD PLA-filament fungerer i din specifikke printer/applikation.

Overfladeledningsevne som funktion af ekstrudertemperatur:

Overflademodstanden på den printede ESD PLA-del vil variere afhængigt af printerens ekstrudertemperatur. Hvis din test f.eks. viser, at emnet er for isolerende, vil en forøgelse af ekstrudertemperaturen resultere i en forbedret ledningsevne. Derfor kan overflademodstanden "indstilles" ved at justere ekstrudertemperaturen op eller ned afhængigt af den måling, du får på din del.

Anbefalede printindstillinger:

Ekstruder: 210-240 °C

Sengens temperatur: 23-60°C

Forberedelse af seng: Magigoo Bed Prep Adhesive og 3DXTECH Polyimide Tape fungerer

Opvarmet kammer: Ikke påkrævet

Andet: Det kan være nødvendigt at øge ekstruderingsmultiplikatoren til 1,15 eller endda 1,2 og variere blæserhastigheden mellem 50-100 %.

Understøtter: Vandopløselig AquaTek™ X1 USM fungerer godt til komplekse dele.

Instruktioner for tørring: 65°C i 4 timer.