Previous
Next

Bondtech belagt messing CHT-dyse Elegoo | 0,4 mm

31,90 €
Inkl. moms

Denne højtydende dyse fra Bondtech er designet specielt til Elegoo 3D-printere og giver forbedret flowkapacitet og forbedret printkvalitet. Med Bondtechs patenterede CHT (Core Heating Technology) sikrer den hurtigere filamentsmeltning og effektiv ekstrudering. Den nikkelbelagte messingkonstruktion giver holdbarhed og jævnere filamenttilførsel for en længerevarende og mere pålidelig printoplevelse.

Vigtige funktioner

  • Øger smeltekapaciteten for højere flowhastigheder
  • Nikkelbelægning reducerer slid og friktion
  • Understøtter både 1,75 mm og 2,85 mm filament
  • Kompatibel med flere Elegoo- og tredjeparts-hotends
  • Fås i størrelser fra 0,40 til 2,50 mm
  • Kræver 6 mm skruenøgle til installation
På lager / EU-lager
Forsendelse til EU Anslået leveringstid: 3–6 hverdage
Betal senere med PayPal · Mere info
Betal i 3 rater med Klarna · Mere info
SKU NOZ01CHT41222 EAN13 7350011412228 Marca Bondtech Kategori Dyser

Avanceret teknologi til kerneopvarmning

Bondtech CHT-dysen fungerer ved at opdele filamentet i tre tråde, hvilket øger det overfladeareal, der kommer i kontakt med varmen. Dette design forbedrer smelteeffektiviteten betydeligt, hvilket giver mulighed for højere printhastigheder uden at gå på kompromis med kvaliteten. Det er især en fordel, når der printes med materialer med højt flow eller i større laghøjder.

Holdbar konstruktion i belagt messing

Denne dyse er fremstillet af messing af høj kvalitet og belagt med nikkel, og den modstår korrosion, reducerer friktion og opretholder ydeevnen over tid. Den glatte indvendige overflade minimerer risikoen for tilstopning og sikrer ensartet ekstrudering, hvilket gør den ideel til krævende printjobs.

Bred kompatibilitet

Denne dyse er designet til at passe til flere hotends, der almindeligvis bruges med Elegoo-printere og andre mærker, herunder Mosquito, Copperhead, E3D V4/V5/V6 og RepRap M6. Den er også kompatibel med eftermarkeds-hotends som dem, der bruges i Bambu Lab X1, hvilket giver fleksibilitet til opgraderinger og brugerdefinerede opsætninger.

Anbefalinger til materialer

Den belagte messingkonstruktion er velegnet til printning med en lang række ikke-slibende filamenter som PLA, ABS, PETG, TPU, TPE, Nylon, ASA, PC, HIPS, PP og PVA. Til slibende materialer som kulstof- eller glasfyldte kompositter anbefaler Bondtech, at man i stedet bruger dyser af hærdet stål eller belagt kobber.

Vejledning til installation

For sikker og korrekt installation skal hotend altid opvarmes til mindst 250 grader celsius, før dysen fjernes eller monteres. Brug en 6 mm skruenøgle, og tilspænd med et maksimalt moment på 1,5 Nm for at undgå at beskadige gevindet eller dysens struktur.

Bedømmelse Anmeldelser (0)

Der er ingen kundeanmeldelser endnu.
Product added to wishlist
Product added to compare.